網站首頁
產品展示
新聞資訊
聯系我們
PCB事業部組織架構圖
2020-11
焊盤工藝設備能力正常交期加急交期無鉛噴錫板子層數：1-64層報價：2-4小時報價：30分鐘沉金最大板厚：0.1-7.0mm2層板：3天2層板：24小時鍍金最小線寬：0.065mm4層板：6天4層板：24小時沉銀最小線距：0.065mm6層板：7天6層板：24小時抗氧化最小過孔：0.10mm8層板：8天8層板：48小時電鍍金手指最小外型公差：+/-0.05mm10層板...
2019-06
*優勢：線寬和線距可以做到內層2mil，外層2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。提供各種特殊工藝定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，阻抗控制，鍍金工藝,軟硬結合板，HDI，銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。*優勢：全面能貼BGA,CSP封裝，可以提供AOI，X-ray檢測。批量一次性通過率保證98%以上。提供BGA植球，返修服務。適合高精密電路打樣...
2018-10
貼片AOI檢測設備檢測貼片板的錯，漏，少件，避免人工檢查出現的漏檢，疲勞等情況。日立PCB鉆孔機最為先進的鉆孔機之一，精度是國產鉆孔機所不能比的，所鉆出來的孔披鋒少，孔壁均勻。全自動曝光機從人工對位曝光升級為光學自動對位，對位精度從人工的+/-0.1mm，提高到+/-0.05mm。專用電氣性能測試機電氣性能測試，測試PCB的...
