隨著現在各個大小規模的PCB廠迅猛發展，PCB的質量問題不斷爆發出來。

 常見的PCB質量問題有：

 第一：上錫不良     危險等級：四顆星

       這是由于PCB生產過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。
 解決方法:保證PCB生產過程中避免焊盤表面污染，保證PCB在長期存放過程中的濕度，避免潮濕保存，特別是金板（金板更容易氧化）。
 拓普西在每批PCB出貨時除了進行常規的電氣功能測試外還必須經過可焊性上錫試驗，第一時間發現上錫不良問題，100%避免上錫不良的PCB流通到客戶手中。

 第二：孔銅厚度不夠，孔銅電鍍不均勻  危險等級：四顆星

       這點就是沉銅電鍍環節的問題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB，孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規模PCB廠生產操作不規范，檢測手段不做硬性要求，可能采購的原材料（銅球）本身質量就不達標，以致PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準（孔銅厚度在10-15um，遠遠小于行業要求標準）。然而在電氣測試過程中是不能發現此問題的，結果是到客戶手里是好的PCB，但是經過再加工（SMT,波峰焊，后焊，通電測試等）操作后PCB開路，破開PCB發現孔銅斷裂。

 這個問題在客戶手中是很難發現問題的，只有在焊完零件通電測試后，才能出現開路等問題。

缺陷模式特點：

孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻，且與防焊下銅后沒有明顯的差異，不會出現模式一只集中在孔口位置偏薄的現象，屬于電鍍本身沉積不足，不存在熔蝕現象.

 拓普西在電鍍環節對孔銅厚度的最低要求是20um以上，而且在電鍍環節和成品出貨前，必須做孔銅厚度的切片檢測，保證孔銅厚度在20-30um。