沉金板VS鍍金板

一、沉金板與鍍金板的區別

1、原理區別

FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法！

PLANTING GOLD采用的是電解的原理！

2、外觀區別

電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，

比如，內存條PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。

而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！

3、制作工藝區別

鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是非氰體系.

化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上.它們各有優缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄

電金板的線路板主要有以下特點：

1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。

2、電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。

3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。

沉金板的線路板主要有以下特點：

1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。

2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。

二、為什么要用鍍金板

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1.            對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2.            在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題；　

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯；

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。    

三、為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

四、化金、鍍金、浸金之優缺點

　　三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層；另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現組裝后的黑墊現象；鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較上述二者高。

　　五、問答

1. 化金、電鍍金的英文跟縮寫為何?

答: A. Electroless gold 無電解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化鎳 Electro-less Nickel (EN)]

B. 電解金 Electrolytic Gold 軟金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold

2. 鎳 怎么用在銅上面(是否也用化學還原)?金跟銅無法粘合所以需要鎳對嗎？

　　答:溫度變得高時，金、銅之間穿過鎳層造成migration，提高接觸電阻，這對金手指不利。鎳對金與銅之間之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被稱為 Diffusion Layer or Barrier metal。 鍍金前必鍍鎳,厚度最少 U”。

3. 我們主管說 想要在 key pad 上鍍硬金(像是手機的keypad) 那可以 某一部份鍍硬金嗎？其它正常嗎 ?

　　答: Keypad 提供接點用 硬金耐碰觸。

4. 鍍硬金或軟金 是屬于加工過程嗎?

　　那他們是用化金,還是浸金還是電鍍金軟金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指謝謝 答; 硬金軟金在制程上屬電解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰觸 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,計算器板等. 但是要打線(Wire bonding ) 則采軟金,取其高純鍍金. 化金浸金屬無電解金制程, "浸金 “因較薄,通常是代替噴錫,可取其表面平坦有利裝配優點,無鉛要求也是其一. 化金較厚,可代替電解金制程上因無法拉導電線的選折性電鍍. 有人用化金打線(通常是鋁線)但化學EN，P含量6-10﹪影響到硬度，Wire Bond底金屬要夠硬，否則打線高溫會造成Wedge Bond（超過Tg時），結合強度無法及格。

5. 為什么手機板 TOP BOT(1oz) 的銅厚 會跟內層(0.5oz) 不同OZ呢？

　　這是設計上電氣考量,內層是05.oz. 指的是發料。外層通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 發料可能是05.oz.電鍍后變1oz。