制程能力
*優勢:線寬和線距可以做到內層2mil,外層2.5mil,最小孔可以做到0.1mm。
提供各種特殊工藝定制:樹脂塞孔,半孔模塊板工藝,阻抗控制,鍍金工藝,軟硬結合板,HDI,銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。
*優勢:全面能貼BGA,CSP封裝,可以提供AOI,X-ray檢測。批量一次性通過率保證98%以上。提供BGA植球,返修服務。
適合高精密電路打樣,試產,批量生產。
常見下單事宜:
一,業務范圍:PCB制板,FPC制板,SMT貼片焊接
二,下單流程:1,直接在PCB在線定制頁面上傳PCB圖紙及填寫要求發送詢價,系統會在2小時內(工作日)回復價格或跟您取得聯系。
2,聯系網站右側銷售在線QQ,電話,詢問具體事宜,通過郵件或者QQ發送圖紙及要求詢價。
3,直接發送郵件到公司銷售部郵箱pcb@tuopx.com,提供圖紙和要求要求詢價,并提供聯系方式。
三,發票事宜:本公司提供16%增值稅發票,原則上累計滿5000元可以申請開出,發票一般在貨款支付完成后隨貨一并寄出。特殊情況可以聯系對應銷售調整更改。
四,快遞事宜:普通情況參考以下表格,特殊情況請與對應銷售溝通。
*優勢:所有樣板,統一采用順豐航空快件。運費為拓普西公司承擔。保證樣板交期,穩定性。