*優勢：線寬和線距可以做到內層2mil，外層2.5mil，最小孔可以做到0.1mm。

     提供各種特殊工藝定制：樹脂塞孔，半孔模塊板工藝，阻抗控制，鍍金工藝,軟硬結合板，HDI，銅厚1-30盎司厚銅板工藝等。

        *優勢：全面能貼BGA,CSP封裝，可以提供AOI，X-ray檢測。批量一次性通過率保證98%以上。提供BGA植球，返修服務。

                  適合高精密電路打樣，試產，批量生產。

常見下單事宜：

一，業務范圍：PCB制板，FPC制板，SMT貼片焊接

二，下單流程：1，直接在PCB在線定制頁面上傳PCB圖紙及填寫要求發送詢價，系統會在2小時內（工作日）回復價格或跟您取得聯系。

                        2，聯系網站右側銷售在線QQ，電話，詢問具體事宜，通過郵件或者QQ發送圖紙及要求詢價。

                        3，直接發送郵件到公司銷售部郵箱pcb@tuopx.com，提供圖紙和要求要求詢價，并提供聯系方式。

三，發票事宜：本公司提供16%增值稅發票，原則上累計滿5000元可以申請開出，發票一般在貨款支付完成后隨貨一并寄出。特殊情況可以聯系對應銷售調整更改。

四，快遞事宜：普通情況參考以下表格，特殊情況請與對應銷售溝通。

        *優勢：所有樣板，統一采用順豐航空快件。運費為拓普西公司承擔。保證樣板交期，穩定性。