阻抗控制最重要的參數介紹:半固化片(PP)
發布時間:2014-03-29 瀏覽:381
現在的電子產品中應用的多層板越來越多,特別是射頻系列產品的廣泛應用,阻抗匹配就是一個必須的條件。半固化片:PP(各層之間的介質厚度)就是一個設計師考慮重要的參數。它影響到成品板的厚度,絕緣性能,最重要的是射頻信號傳輸,阻抗控制。
各個公司采用的PP有所不同,導致壓合的成品參數大同小異,現提供2013年線路板廠常用PP厚度,介電常數等具體參數,設計時可供參靠。
再提供工程部內部層壓疊層工程設計規則,讓大家了解線路板廠是怎么設計壓合的。