發布時間:2014-03-29   瀏覽:381  

現在的電子產品中應用的多層板越來越多，特別是射頻系列產品的廣泛應用，阻抗匹配就是一個必須的條件。半固化片：PP（各層之間的介質厚度）就是一個設計師考慮重要的參數。它影響到成品板的厚度，絕緣性能，最重要的是射頻信號傳輸，阻抗控制。
各個公司采用的PP有所不同，導致壓合的成品參數大同小異，現提供2013年線路板廠常用PP厚度，介電常數等具體參數，設計時可供參靠。
再提供工程部內部層壓疊層工程設計規則，讓大家了解線路板廠是怎么設計壓合的。