正常PCB生產流程圖：

單面板工藝流程
開料→鉆孔→印線路→全板鍍金→蝕刻→檢驗→印阻焊→噴錫→印字符→成形→成品檢查→過松香→包裝
雙面板噴錫板工藝流程
開料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
雙面板鍍鎳金工藝流程
開料→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗→印阻焊→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝
多層板噴錫板工藝流程
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
多層板金手指+噴錫板工藝流程
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→印字符→電金手指→噴錫→成形→測試→成品檢查→包裝
多層板鍍鎳金工藝流程
開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電鎳電金→去膜蝕刻→檢驗→印阻焊→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝
多層板沉鎳金板工藝流程開料→內層線路→內層蝕刻→內層檢查→黑化(棕化)→層壓→打靶→鉆孔→沉銅→板電(加厚銅)→圖形轉移(外層)→電銅電錫→蝕刻退錫→檢驗→印阻焊→化學沉鎳金→印字符→成形→測試→成品檢查→包裝